DS-ECM乳化高黏沥青设备

通过不断优化工艺参数,精准控制工艺条件,以及胶体磨高剪切研磨能力,可实现高掺比聚合物(>12%)高黏改性沥青的乳化, 产品指标可达:软化点≥95℃;针入度40~70;5℃延度≥45cm;弹性恢复≥95%;SHRP性能分级指标PG88-28;粒径<5um粒径占比≥95%。

产品详情

通过不断优化工艺参数,精准控制工艺条件,以及胶体磨高剪切研磨能力,可实现高掺比聚合物(>12%)高黏改性沥青的乳化,
产品指标可达:软化点≥95℃;针入度40~70;5℃延度≥45cm;弹性恢复≥95%;SHRP性能分级指标PG88-28;粒径<5um粒径占比≥95%。



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